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IGBT半导体内部缺陷检测,就用X-RAY射线检测设备

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2020-10-16 17:45:15

IGBT半导体模块是电子元器件里面较为常见的产品之一,被广泛应用于焊机、逆变器、变频器、电解电源灯感应加热类领域,此外,IGBT还具有节能稳定的优势,是能源转换与传输的核心,目前被国家战略产业布局,如智能交通、智能电网、航空航天等领域,作为精密性高端领域,IGBT半导体的产品质量至关重要,因此确保产品质量是企业生产的重中之重。


IGBT半导体模块是电子元器件里面较为常见的产品之一,被广泛应用于焊机、逆变器、变频器、电解电源灯感应加热类领域,此外,IGBT还具有节能稳定的优势,是能源转换与传输的核心,目前被国家战略产业布局,如智能交通、智能电网、航空航天等领域,作为精密性高端领域,IGBT半导体的产品质量至关重要,因此确保产品质量是企业生产的重中之重。

IGBT半导体模块封装工艺复杂,如何确保IGBT半导体质量OK,是企业面临的最无奈的一道工序,目前就市场而言,多采用X-RAY检测设备来对其进行内部探伤作业,通过X射线穿透式检测方式,可以对不可见的产品内部进行一个非常好的探伤作业,对于气泡、裂纹、焊接等都能有着非常不错的检测效果。
而且X-RAY检测设备还能实现缺陷定位、面积测算、图片保存等功能,可以极大的方便作业人员进行多次分析。


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