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X射线检测IGBT半导体气泡缺陷

作者: 卓茂光电X-RAY发表时间:2020-10-20 16:09:35

IGBT半导体,是目前电子元器件当中较为常见的零件之一,由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的,具有频率低、功率高的特点,已被广泛用于各行各业,如逆变器、变频器、电解电源、超音频感应加热、数码电子等领域都不可或缺的需要用到IGBT半导体,再者,IGBT半导体具备节能稳定的优势,可以起到能源传输和转换作用的核心器件。

IGBT半导体,是目前电子元器件当中较为常见的零件之一,由IGBT和FWD通过特定电路桥接封装而成的,具有频率低、功率高的特点,已被广泛用于各行各业,如逆变器、变频器、电解电源、超音频感应加热、数码电子等领域都不可或缺的需要用到IGBT半导体,再者,IGBT半导体具备节能稳定的优势,可以起到能源传输和转换作用的核心器件。
目前,IGBT半导体除了在民用领域,更引入国家级战略产业布局体系,如轨道交通、智能电网建设,航空航天与新能源产业领域。为了更好的应对产业发展,IGBT半导体的质量也成为市场关注的焦点,采用X射线检测作为半导体气泡缺陷检测是目前市场的主流检测方式,其强大的可穿透力能有效快速的透视产品内部结构,通过对产品内部结构特征进行分析,可以快速的锁定产品缺陷位置和缺陷尺寸。如下图:



 


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